3.1 硬件参数

项目	参数	备注
核心板尺寸规格	60mm*42mm
处理器型号	STM32MP257DAK3	TFBGA424封装
处理器架构	双核1.5GHz Cortex-A35 + 400MHz Cortex-M33 + 200MHz Cortex-M0，集成1.35 TOP/s NPU，GPU
电源管理	集成电源，STPMIC25D
内存	2GB DDR4或1GB DDR4	型号以实际贴片为准
存储	16GB eMMC或8GB eMMC	型号以实际贴片为准
工作电压	5V1A	供电范围：5V±200mV
功耗	> 1W	核心板最小系统功耗
工作温度	商业级：0℃ ~ +70℃
工业级：-40℃ ~ +85℃
接口管脚数	320PIN
管脚间距	0.4mm
接口形式	4个2*40的防反插BTB公座，板对板连接
PCB 工艺	10层，单独地层、电源层